國內首款云端人工智能芯片發布 達到世界先進水平（下）
發布時間：2018-05-09近年來，人工智能產業迅猛發展，推動了芯片市場規模的快速增長，也推動了人工智能計算從終端向云端的延伸。陳天石表示，寒武紀在技術上貫徹“端云協作”的理念，這次發布的MLU100云端芯片，不僅可獨立完成各種復雜的云端智能任務，更可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，讓終端和云端在統一的智能生態基礎上協同完成復雜的智能處理任務。
陳天石指出，端側智能處理可以最快速響應用戶需求，以非常低小的功耗、成本和延遲，幫助用戶理解圖像、視頻、語音和文本。同時，云側的智能處理則可以把多個端的信息匯聚在一起。由于終端的數據量有限，只能根據單個用戶的數據對機器學習模型進行微調。因此，端云協同的智能處理模式將在數據方面發揮巨大優勢，利用海量數據，訓練出強大的人工智能模型。
“過去大部分芯片廠商都主攻端，例如芯片巨頭ARM公司，或是主攻云，例如英特爾公司。兩者兼顧的卻很少，因為端云的任務生態區別較大。但是智能時代這個局面會被全面打破。因為端和云的任務是一體的，編程和使用的生態也是一致的。作為一個通用機器學習芯片廠商，寒武紀就是要端云結合，共同推動智能芯片生態的發展。”陳天石說。
中科院上海分院副院長、中科院院士張旭表示，從過去在手機等終端上應用的智能芯片，到今天更高一層的云端人工智能芯片，它可以使人們在手機等終端的應用上升為未來在云端等領域更加廣闊的應用，所以這是一個開拓性的突破。
當前，眾多科技公司紛紛加大對人工智能芯片的研發，包括智能手機、無人駕駛、云計算等各領域巨頭。根據相關機構預測，到2021年，人工智能芯片市場規模將超過110億美元，而2016年這一數字僅為36億美元。
“寒武紀創立的初衷就是要讓全世界都能用上智能處理器。”陳天石告訴記者，寒武紀將秉承學術界開放、協作的精神，以處理器IP授權的形式與全世界同行共享寒武紀最新的技術成果，使全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。
共建人工智能生態鏈
發布會上，寒武紀部分產業伙伴公開展示了基于寒武紀芯片的應用方案。聯想集團高級副總裁童夫堯在發布會上推出了基于寒武紀MLU100智能處理卡的ThinkSystem SR650，打破了37項服務器基準測試的世界紀錄。
“在新產品上，我們搭載了寒武紀的芯片，有助于各行各業在人工智能、VR、高性能計算等方面的研發和行業解決方案的落地。”童夫堯說。
不僅如此，芯片成果還將運用于智能語音領域。“一小時的語音數據在一個傳統處理器上進行智能應用處理，需要一萬小時才能完成，科大訊飛一直在跟蹤人工智能專用芯片的前沿進展。”上海訊飛總裁程甦介紹，寒武紀的智能處理器在語音智能處理上交出了優異的答卷，能耗效率領先競爭對手的云端GPU方案達5倍以上。它的強大處理能力使得手機本地端可以處理更加復雜的機器學習算法，使得語音本地識別準確率相對于傳統處理器領先了9.8%，顯著提高了用戶體驗。
中科曙光高級副總裁任京旸在發布會上同步推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的服務器產品系列“PHANERON”，它的性能更為強勁，可以支持2—10塊寒武紀MLU處理卡，靈活應對不同的智能應用負載。以升級版的PHANERON-10為例，單臺服務器可集成10片寒武紀人工智能處理單元，為人工智能訓練應用提供832T半精度浮點運算能力，為推理應用提供1.66P整數運算能力，典型場景下的能效提升30倍以上。
“下一步，曙光與寒武紀之間的合作將不僅僅局限于整機領域，會從頂端科研一直延伸到低端應用，合力打造下游應用產業，共建人工智能生態鏈。”任京旸透露，中科曙光還將發布人工智能管理平臺SothisAI，與寒武紀的芯片及開發環境實現無縫對接和深度融合。（來源：經濟日報）
