國內首款云端人工智能芯片發布 達到世界先進水平（上）
發布時間：2018-05-09云端智能芯片是面向人工智能領域大規模數據中心和服務器提供的核心芯片。5月3日，中國科學院發布國內首款云端人工智能芯片，理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，達到世界先進水平，將廣泛應用于智能手機、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等不同領域——
智能芯片是前沿科技和社會關注的熱點，也是人工智能技術發展過程中不可逾越的關鍵環節。可以說，不論有怎樣領先的算法，要想最終應用，都必須通過芯片實現。
5月3日，全球新一代人工智能芯片發布會在上海召開，中科院旗下的寒武紀科技公司發布了我國自主研發的Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡產品、寒武紀1M終端智能處理器IP產品。這款國內首個云端人工智能芯片，理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，達到世界先進水平。
智能芯片實現新突破
作為此次發布會焦點，首次正式亮相的Cambricon MLU100云端智能芯片，是我國首款云端AI芯片。
據中科院計算所研究員、寒武紀公司創始人兼CEO陳天石介紹，云端智能芯片是面向人工智能領域大規模數據中心和服務器提供的核心芯片。云端的智能芯片規模更大，結構更加復雜，它和終端芯片的最大區別就在于其運算能力更強。
MLU100云端智能芯片采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。
“3年來，我們從研發兩顆測試芯片，一直到現在云端智能芯片的最終亮相，我們時刻準備著‘由端入云’。”陳天石說，MLU100基于軟硬件協同提升內存帶寬利用率，不管是從性能比，還是功耗比來說，寒武紀都將樹立智能芯片領域的新標桿。
與寒武紀系列終端處理器一樣，MLU100云端芯片仍然延續了寒武紀產品一貫出色的通用性，可支持千萬量級用戶的大規模商用檢驗，搭載各類深度學習和經典機器學習算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經典數據挖掘等領域復雜場景下（如大數據量、多任務、多模態、低延時、高通量）的云端智能處理需求。
此外，這次最新發布的寒武紀1M處理器是公司的第三代IP產品，它延續了前兩代產品（寒武紀1H/1A）卓越的完備性，單個處理器核即可支持多樣化深度學習模型，并更進一步支持經典機器學習算法和本地訓練，為視覺、語音、自然語言處理以及各類經典的機器學習任務提供了靈活高效的計算平臺，將廣泛應用于智能手機、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等不同領域。
“由端入云”協同發展
寒武紀科技公司脫胎于中科院計算所，于2016年發布了全球首款商用深度學習專用處理器——寒武紀1A處理器。它的橫空出世打破了多項紀錄，并入選了第三屆世界互聯網大會評選的十五項“世界互聯網領先科技成果”。目前，寒武紀處理器也已應用于某知名國產手機新近發布的旗艦機型，實現了集成應用。（來源：經濟日報）
